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Gute Wärmeleitfähigkeit Verschleißbeständige Präzision Beryllia Keramik BeO Beryllium Oxid Keramik für Halbleitergeräte

Name: Gute Wärmeleitfähigkeit Verschleißbeständige Präzision Beryllia Keramik BeO Beryllium Oxid Keramik für Halbleitergeräte
Brand: Zhengzhou Rongsheng Refractory Co., Ltd.
Price: 99,999.80 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

$China Zhengzhou Rongsheng Refractory Co., Ltd. zertifizierungen$

Kunden-Berichte

Produkte haben &Service der hohen Qualität waren hervorragend freundlich und leistungsfähig

—— Aslam Baig (Pakistan)

Der Verkäufer ist, Dank für das Empfehlen der rechten Produkte für unsere Zementöfen sehr nett.

—— Santhosh Thomas

Die Probe erfüllt unseren Bedarf, Hoffnung, die wir unseren ersten Auftrag schnell beginnen können.

—— Tanveer Ahmed

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Gute Wärmeleitfähigkeit Verschleißbeständige Präzision Beryllia Keramik BeO Beryllium Oxid Keramik für Halbleitergeräte

Großes Bild : Gute Wärmeleitfähigkeit Verschleißbeständige Präzision Beryllia Keramik BeO Beryllium Oxid Keramik für Halbleitergeräte

Produktdetails:

Herkunftsort:	Henan, China
Markenname:	RONGSHENG
Zertifizierung:	ISO9001

Kontakt

Gute Wärmeleitfähigkeit Verschleißbeständige Präzision Beryllia Keramik BeO Beryllium Oxid Keramik für Halbleitergeräte

Beschreibung

Temperaturbereich:	-50°C bis 150°C	Vielseitigkeit:	Kann für verschiedene Anwendungen verwendet werden
Farbe:	Weiß	Material:	Mikropartikel und Nanopartikel
Installationsmethode:	Einfach zu schneiden und zu formen	Auswirkungen auf die Umwelt:	Umweltfreundlich
Art des Materials:	Mikro/Nano-Verbundwerkstoffe	Korrosionsbeständigkeit:	Stärker
Anwendung:	Isolierung	Wasserdichtigkeit:	hohe
Gewicht:	Leichtgewicht	Elektrische Isolierung:	hohe
Flexibel:	- Ja, das ist es.	Flexibilität:	Flexibel
Elektrische Leitfähigkeit:	Niedrig
Hervorheben:	Verkleidungsbeständige Keramik aus Beryllia , Präzisions-Beryllia-Keramik , Halbleitergeräte Beryllia Keramik

Beschreibung des Produkts

Beryllia-Keramik/Berylliumoxid-KeramikBerylliumoxidkeramik ist Keramik mit Berylliumoxid als Hauptbestandteil, hauptsächlich als Substrat für großflächige integrierte Schaltungen, Hochleistungsgaslaserrohre,mit einer Breite von mehr als 10 mm,, Mikrowellen-Ausgangsfenster und Neutronenmoderatoren.Eigenschaften vonBerylliumoxidkeramikReines Beryllioxid (BeO) gehört zum kubischen Kristallsystem und hat eine Dichte von 3,03 g/cm3. Der Schmelzpunkt beträgt 2570oC, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die Wärmeleitfähigkeit λ beträgt 200-250W/m.K)Berylliumoxidkeramik besteht aus Berylliumoxidpulver als Rohstoff, Aluminium und andere Inhaltsstoffe werden hinzugefügt und bei hoher Temperatur gesintert.Der Schmelztemperaturbereich von Beryllioxid beträgt 2530 oC bis 2570 oC, und seine theoretische Dichte beträgt 3,02 g/cm3. Es kann lange bei 1800 °C im Vakuum, 2000 °C im Inertgas und 1800 °C in einer oxidierenden Atmosphäre verwendet werden.Die herausragendste Leistung der Beryllioxidkeramik ist ihre hohe Wärmeleitfähigkeit, das dem Metallaluminium ähnlich ist und das 6 bis 10-fache des Aluminium-Oxids beträgt.Anwendung vonBerylliumoxidkeramikBerylliumoxidkeramik wird aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit, des hohen Schmelzpunkts und der hohen Temperaturentwicklung in der Mikrowellentechnik, in der elektrischen Vakuumtechnik, in der Kerntechnik und in der Mikroelektronik weit verbreitet.Stärke, hohe Isolierung, geringe dielektrische Konstante, geringer dielektrischer Verlust und gute Anpassungsfähigkeit des Verpackungsprozesses.besonders in Halbleitergeräten mit hoher LeistungEs ist seit jeher das wichtigste keramische Material für die Herstellung von Komponenten mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

Spezifikation

BerylliumoxidkeramikTechnische Daten:

Artikel 1	Prüfbedingungen	Spezifikation		Einheit
Artikel 1	Prüfbedingungen	B-97	B-99	Einheit
Dielektrische Konstante	1MHz	6.90.4	6.90.4
Dielektrische Konstante	(100,5) GHz
Dielektrische Verlusttangente	1MHz	≤ 4X 10-4	≤ 4X 10-4
Dielektrische Verlusttangente	(100,5) GHz	≤ 8X 10-4	≤ 8X 10-4
Volumenwiderstand	25 °C	≥ 1014	≥ 1014	Ohm.cm
Volumenwiderstand	300 °C	≥ 10"	≥ 10"	Ohm.cm
Abbruchstärke	D C	≥ 15	≥ 20	KV/mm
CMOR	-	≥ 170	≥ 190	MPa
Durchschnittlicher linearer Expansionskoeffizient	25 oC bis 500 oC	(7,0 bis 8,5) *10-4	(7,0 bis 8,5) *10-4	I/K
Wärmeleitfähigkeit	25 °C	≥ 200	≥ 240	W/m.K.
	100 °C	≥ 160	≥ 190	W/m.K.
Wärmeschlagfestigkeit	0 oC bis 800 oC	Es sollte keine Risse geben.
Massendichte		≥ 285	≥ 285	g/cm3
Chemische Stabilität	1:9HCL	≤ 03	≤ 03	Mg/cm2
	10% NaOH	≤ 02	≤ 02
Luftdichte	-	≤10*10-11	≤10*10-11	Pa. m3/s
Durchschnittliche Korngröße	-	12 bis 30	12 bis 30	μm

Verpackung und Lieferung

Holzpaletten mit Kunststofffolie oder nach Ihrer Anfrage.

12. Festverpackung und vollständige Füllung verhindern, dass die Kisten schwanken und schwanken.Die erforderlichen Vorsichtsmaßnahmen werden getroffen, um die Ware vor Diebstahl oder Regen zu schützen.4. Wir treffen alle möglichen Vorsichtsmaßnahmen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte in bester Verfassung sind, wenn sie Kunden auf der ganzen Welt erreichen.

Größe und Tag: